英文名称 | Phenformin |
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中文名称 | 苯乙双胍 |
中文别名 | 苯乙双胍 |
CAS号 | 114-86-3 |
分子式 | C10H15N5 |
分子量 | 205.26 |
外观 | PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢 |
MDL | MFCD00242966 |
熔点 | 176.5 °C |
沸点 | 280-282°C |
英文名称 | Phenformin |
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中文名称 | 苯乙双胍 |
中文别名 | 苯乙双胍 |
CAS号 | 114-86-3 |
分子式 | C10H15N5 |
分子量 | 205.26 |
外观 | PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢 |
MDL | MFCD00242966 |
熔点 | 176.5 °C |
沸点 | 280-282°C |
标识符号 | N/A |
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化学稳定性 | PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢 |
安全说明 | S36 |
危险类别码 | R22 |
中文别名 | 苯乙双胍 |
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CAS号 | 114-86-3 |
分子式 | C10H15N5 |
分子量 | 205.26 |
外观 | PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢 |
MDL | MFCD00242966 |
熔点 | 176.5 °C |
沸点 | 280-282°C |
化学稳定性 | PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢 |
安全说明 | S36 |
危险类别码 | R22 |
水溶解性 | 210 |
Smiles | C(CNC(NC(=N)N)=N)C1=CC=CC=C1 |
InchiKey | ICFJFFQQTFMIBG-UHFFFAOYSA-N |