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苯乙双胍

Phenformin

114-86-3
产品属性
产品编号: YB57327 CAS No.: 114-86-3 特性: 分子式: C10H15N5 分子量: 205.26 外观:PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢
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YB57327 韵邦 5g 98% ¥1780.00 登录后可见 2-3天
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YB57327 韵邦 25g 98% ¥5980.00 登录后可见 2-3天
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YB57327 韵邦 100g 98% ¥12980.00 登录后可见 2-3天
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英文名称 Phenformin
中文名称苯乙双胍
中文别名苯乙双胍
CAS号114-86-3
分子式C10H15N5
分子量205.26
外观PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢
MDLMFCD00242966
熔点176.5 °C
沸点280-282°C
标识符号 N/A
化学稳定性PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢
安全说明S36
危险类别码R22

化学品安全说明书(MSDS)

下载MSDS
中文别名苯乙双胍
CAS号114-86-3
分子式C10H15N5
分子量205.26
外观PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢
MDLMFCD00242966
熔点176.5 °C
沸点280-282°C
化学稳定性PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢
安全说明S36
危险类别码R22
水溶解性210
SmilesC(CNC(NC(=N)N)=N)C1=CC=CC=C1
InchiKeyICFJFFQQTFMIBG-UHFFFAOYSA-N
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